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自研芯片中企多领域技术爆发,荣耀Magic5系列发布

荣耀Magic5系列面向中国市场发布,包括全球首发“荣耀青海湖电池”、荣耀自研射频增强芯片等硬核技术同步亮相,荣耀Magic5 至臻版也同步亮相。


根植于强大的技术研发实力,荣耀用科技创新实现手机行业的多个领先,在续航、通信、影像、显示、性能等多维度技术爆发,树立起2023年高端旗舰手机的新标尺。

荣耀终端有限公司CEO赵明表示:“三年磨一舰,荣耀Magic5系列集当下前沿科技之大成,在影像、屏幕、通信、续航等多个领域实现突破,体现了以消费者为中心的创新。”

影像方面,基于HONOR Image Engine影像引擎的持续进化,其实现了硬件规格、拍照速度和影像画质的革新进步。创新实现鹰眼精彩抓拍功能,解决消费者抓拍场景的拖影、错过精彩瞬间的痛点,并且基于AI技术自动捕捉,可以轻松拍摄诸如舞蹈演员飞扬裙摆、极限滑雪最高点等稍纵即逝的时刻。其全新升级的AI人像引擎2.0等技术,解决消费者在复杂环境比如在夜晚、逆光或者复杂的光影下出片率不高的痛点。

在通信方面,荣耀Magic5 Pro和至臻版搭载荣耀自研、业界首颗射频增强芯片,匹配全新优化的调谐算法,实现了对多个传统信号弱势场景的优化,包括出电梯后信号快速回网,在地库、地下室等弱信号场景,扫码不等待,直播仍流畅,并在北京高速移动的地铁上,频繁的信号塔切换,依然能保证流畅视频体验,给用户带来了更好的5G信号体验。


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